名称：电镀助剂

型号/规格：S-20

特点：

1. 焦磷酸铜光剂 S-20 不含氰化物。电流范围广泛，在低电流密度区可获得完全光泽镀层。
2. 走位良好平滑度很高，镀层不易粗糙。
3. 电流效率高，可以在高电流密度下操作，电镀的速度快，故沉积率快速。
4. 用一般直流电即可，不需用周期性阴阳交换或交直并用电流。
5. 镀液容易控制。采用单光剂可免除多用开缸液之麻烦。

镀液成分：

使用条件：

消耗量： S-20：150～250 毫升/1000 安培小时

标准的电镀工序：

除油→水洗→弱酸活化→水洗→预镀铜(或预镀镍)→水洗→浸弱酸 →水洗→焦磷酸铜电镀→水洗→浸弱酸→水洗→光亮酸性镀铜→水 洗→浸弱酸→水洗→光亮镍电镀→水洗→镀铬→水洗→热水洗→干燥

• 浸弱酸是为了完全除去预镀铜电镀时所带上的氰化物，及活化上工序的镀层表面。
• 备注：pH 需以聚磷酸或氢氧化钾调整。