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电镀助剂 S-20

(1)焦磷酸铜光剂 S-20 不含氰化物。电流范围广泛,在低电流密度区可获得完全光泽镀层。(2)走位良好平滑度很高,镀层不易粗糙。(3)电流效率高,可以在高电流密度下操作,电镀的速度快,故沉积率快速。(4)用一般直流电即可,不需用周期性阴阳交换或交直并用电流。(5)镀液容易控制。采用单光剂可免除多用开缸液之麻烦。
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描述

名称:电镀助剂

型号/规格:S-20

特点:

  1. 焦磷酸铜光剂 S-20 不含氰化物。电流范围广泛,在低电流密度区可获得完全光泽镀层。
  2. 走位良好平滑度很高,镀层不易粗糙。
  3. 电流效率高,可以在高电流密度下操作,电镀的速度快,故沉积率快速。
  4. 用一般直流电即可,不需用周期性阴阳交换或交直并用电流。
  5. 镀液容易控制。采用单光剂可免除多用开缸液之麻烦。

镀液成分:

原料 范围 标准
焦磷酸铜  80-105克/升 80克/升
焦磷酸铜  290-370克/升 290克/升
氨水 2-4毫升/升 3毫升/升
S-20 2-3毫升/升 2.5毫升/升

使用条件:

项目 范围 标准
P比 6.7-7.2 7.0
温度 50-60°C 55°C
阴极电流密度 2-6A/dm2 4A/dm2
阳极电流密度 1-3A/dm2 2A/dm2
pH值 8.6-9.0 8.7


消耗量: S-20:150~250 毫升/1000 安培小时

标准的电镀工序:

除油→水洗→弱酸活化→水洗→预镀铜(或预镀镍)→水洗→浸弱酸 →水洗→焦磷酸铜电镀→水洗→浸弱酸→水洗→光亮酸性镀铜→水 洗→浸弱酸→水洗→光亮镍电镀→水洗→镀铬→水洗→热水洗→干燥

  • 浸弱酸是为了完全除去预镀铜电镀时所带上的氰化物,及活化上工序的镀层表面。
  • 备注:pH 需以聚磷酸或氢氧化钾调整。  
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